LACP kasutamine

Allikas: Kuutõrvaja
Redaktsioon seisuga 1. august 2010, kell 12:04 kasutajalt Imre (arutelu | kaastöö) (Uus lehekülg: '===Sissejuhatus=== TODO ===Ethernet interface bonding=== Ethernet interface bonding tehnika võimaldab teatud tingimustel kasutada mitut arvutisse paigaldatud füüsilist võrgus…')
(erin) ←Vanem redaktsioon | Viimane redaktsiooni (erin) | Uuem redaktsioon→ (erin)

Sissejuhatus

TODO

Ethernet interface bonding

Ethernet interface bonding tehnika võimaldab teatud tingimustel kasutada mitut arvutisse paigaldatud füüsilist võrguseadet ühe loogilise seadmena. Vajalik tarkvara sisaldub operatsioonisüsteemi tuumas, juhtprogrammi ifenslave paigaldamiseks sobib öelda

# apt-get install ifenslave-2.6

Bonding seadme nimeks on tavaliselt bond0 ning nt failover bonding seade seadistatakse /etc/network/interfaces sektsiooniga

auto bond0
iface bond0 inet static
  address 10.0.3.87
  netmask 255.255.255.0
  slaves eth1 eth2
  bond_mode active-backup
  bond_miimon 100

Vastav seadistamine käsurealt võiks toimuda nt selliselt

 # modprobe bonding mode=active-backup miimon=100
 # ifconfig bond0 10.0.3.87 netmask 255.255.0.0
 # ifenslave bond0 eth1 eth2

Bonding seadme eemaldamiseks sobib öelda

# ifenslave -d bond0 eth1 eth2
# rmmod bonding

Bonding seadme omadusi saab vaadata

# cat /proc/net/bonding/bond0 
Ethernet Channel Bonding Driver: v3.2.5 (March 21, 2008)

Bonding Mode: IEEE 802.3ad Dynamic link aggregation
Transmit Hash Policy: layer3+4 (1)
MII Status: up
MII Polling Interval (ms): 100
Up Delay (ms): 0
Down Delay (ms): 0

802.3ad info
LACP rate: fast
Active Aggregator Info:
        Aggregator ID: 1
        Number of ports: 2
        Actor Key: 17
        Partner Key: 3
        Partner Mac Address: a8:b1:d4:95:a3:85

Slave Interface: eth1
MII Status: up
Link Failure Count: 0
Permanent HW addr: 00:0e:0c:ba:4b:3e
Aggregator ID: 1

Slave Interface: eth2
MII Status: up
Link Failure Count: 4
Permanent HW addr: 00:1b:21:1d:f6:06
Aggregator ID: 1

kus

  • Bonding Mode: IEEE 802.3ad Dynamic link aggregation - kasutusel olev bonding režiim

Kasulikud lisamaterjalid